OPPO se une a la carrera para desarrollar sus propios chips y apunta hacia 2023 para su lanzamiento

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Reuters

  • OPPO apuesta por desarrollar sus propios chips de alta gama para sus smartphones insignia con el objetivo de obtener el control de estos componentes y reducir su dependencia de los proveedores externos. 
  • Fuentes familiarizadas con la tecnológica afirman que su plan consiste en lanzar semiconductores personalizados para 2023 o 2024. 
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OPPO está desarrollando sus propios chips de alta gama para sus smartphones insignia con el objetivo de obtener el control de estos componentes y reducir su dependencia de los proveedores externos como Qualcomm o Mediatek, según ha avanzado Nikkei Asia. 

El medio cita a 2 personas familiarizadas con la compañía que afirman que su plan consiste en lanzar semiconductores personalizados para 2023 o 2024, "dependiendo del ritmo de desarrollo". 

Las fuentes consultadas especificaron que la firma quiere utilizar la tecnología de proceso avanzada de 3 nanómetros de Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), el mayor fabricante del mundo.

El desarrollo interno de chips también podría ser una de las claves para mejorar el control de la cadena de suministro y reducir la escasez que afecta a todos los actores a nivel global. 

Si los planes de la tecnológica se llevan a cabo, OPPO se uniría a la lista de fabricantes de móviles que han decidido tomar el control de su propio diseño de SoC (System on a Chip, por sus siglas en inglés). 

Entre ellas, destacan algunas como Apple o Samsung, que ya elaboran sus propios componentes, así como Huawei que, según The Verge, era uno de los principales exponentes en este segmento con su procesador Kirin hasta que las sanciones estadounidenses afectaron a su negocio de telefonía móvil. 

Xiaomi también se adentró brevemente en el diseño y lanzamiento de chips con Surge S1, incorporado en su móvil de gama de entrada Mi 5C, aunque, desde entonces, la compañía china ha dejado de lado este campo y se ha limitado a componentes secundarios como los procesadores de señal de imagen. 

A ellas se ha unido recientemente Google con su chip Tensor. La tecnológica presentó ayer los nuevos modelos de sus smartphones Pixel, Pixel 6 y Pixel 6 Pro, que ya contarán con este SoC personalizado. 

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Hasta ahora, la mayoría de estas empresas utilizaban los chips de Qualcomm y Mediatek, especialmente desde las sanciones a Huawei. 

La importancia de la decisión de Oppo de elaborar sus propios componentes recae en que es el cuarto fabricante de smartphones por número de envío, según IDC, y, además, comparte cadena de suministro y matriz con otros pesos pesados de la industria como vivo, realme o OnePlus. 

De esta forma, los componentes podrían abrirse camino de forma rápida en el resto de marcas propiedad de BBK Electronics, afectando a las compañías centradas en la producción de chips. 

Eric Tseng, analista de Isaiah Research explicó a Nikkei Asia que la carrera de los fabricantes de smartphones para implementar sus propios procesadores conlleva ciertos riesgos, entre ellos que los chips podrían no funcionar de manera fiable como los componentes estandarizados de los proveedores tradicionales. 

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